• ATTEN/安泰信 ST-7242智能恒溫預(yù)熱回流平臺

ATTEN/安泰信 ST-7242智能恒溫預(yù)熱回流平臺

一、 產(chǎn)品定位

ATTEN/安泰信 ST-7242 是一款 緊湊型智能恒溫預(yù)熱回流平臺，定位于 中小型PCB板芯片維修、實驗室研發(fā)及小批量返工 市場。它在有限空間內(nèi)集成了底部預(yù)熱與頂部回流的核心功能，為BGA、QFN等封裝芯片的拆焊提供 高性價比、操作簡便 的一體化解決方案，是維修店、研發(fā)部門和教育機(jī)構(gòu)的理想選擇。

二、 核心功能與特點

1. 一體化緊湊設(shè)計

• 采用 底部預(yù)熱臺 + 頂部熱風(fēng)槍一體式結(jié)構(gòu)，占地面積小，適合空間有限的工作臺。

• 可升降/旋轉(zhuǎn)式熱風(fēng)槍臂，便于定位和存放，操作靈活。

2. 高效復(fù)合加熱系統(tǒng)

• 底部恒溫預(yù)熱臺：采用快速響應(yīng)發(fā)熱管與勻熱板技術(shù)，預(yù)熱溫度范圍 室溫 ~ 300℃，有效預(yù)熱PCB，降低熱應(yīng)力。

• 頂部高頻智能風(fēng)槍：獨(dú)立溫控（100℃ ~ 500℃），配合多規(guī)格風(fēng)嘴，實現(xiàn)芯片局部精準(zhǔn)加熱。

3. 智能溫控與便捷操作

• 雙路數(shù)顯PID控制：獨(dú)立設(shè)定與顯示預(yù)熱臺和熱風(fēng)槍溫度，控溫穩(wěn)定。

• 簡易溫度曲線功能：可設(shè)置預(yù)熱、升溫、回流等多段溫度參數(shù)，滿足基本工藝要求。

• 一鍵操作模式：內(nèi)置常用芯片焊接參數(shù)（如BGA、QFP），簡化操作流程。

4. 安全與人性化設(shè)計

• 高溫防護(hù)罩與隔熱手柄，保障操作安全。

• 自動休眠與報警提示，節(jié)能并防止過熱。

• PCB通用夾具，可適應(yīng)不同尺寸電路板。

ST-703 架子（選配）



H-10 預(yù)熱平臺風(fēng)支架（選配）

u通訊接口：支持RS-485通訊接口，可實現(xiàn)自動化聯(lián)動控制，通過上位機(jī)軟件設(shè)置各項參數(shù)