美國KLA科磊HRP®-260探針式輪廓儀

美國KLA科磊HRP®-260探針式輪廓儀

HRP®-260是美國KLA科磊公司推出的一款高分辨率、自動化探針式輪廓儀，專為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲及相關(guān)行業(yè)設計，提供從幾納米到300微米的臺階高度測量功能。

?核心功能?：

• ?多維度測量?：支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D及3D測量，掃描范圍可達200毫米且無需拼接，滿足大尺寸樣品的全直徑掃描需求。

• ?高分辨率平臺?：配備高分辨率壓電掃描樣品臺，掃描行程長達90微米，分辨率高達1納米，可獲得類似AFM的掃描結(jié)果，精準表征小型特征圖案。

• ?恒力控制技術(shù)?：探針作用力可動態(tài)調(diào)節(jié)至0.03至50毫克，確保測量穩(wěn)定性，尤其適用于光刻膠等軟性材料的精確測量。

• ?智能光學系統(tǒng)?：集成嵌入式低倍和高倍放大光學系統(tǒng)，支持在線影像觀察，結(jié)合圓弧校正功能，消除探針弧形運動引起的誤差。

• ?自動化生產(chǎn)能力?：通過自動晶圓處理、圖形識別、多點量測和特征檢測實現(xiàn)全自動測量，支持SECS/GEM通信協(xié)議，可無縫集成至工廠自動化系統(tǒng)。

?技術(shù)優(yōu)勢?：

• ?雙樣品臺設計?：提供納米和微米表面形貌的雙平臺測量能力，兼顧長程掃描與高分辨率需求。

• ?*算法支持?：配備Apex分析軟件，支持ISO粗糙度計算方法及多種語言，提供調(diào)平、濾波、數(shù)據(jù)分析及報告編寫功能。

• ?兼容性強?：可自動加載直徑75毫米至200毫米的不透明（如硅）和透明（如藍寶石）樣品，適應多種材料測量需求。

?應用領域?：
HRP®-260廣泛應用于半導體制造、化合物半導體、LED、MEMS、數(shù)據(jù)存儲及汽車電子等行業(yè)，為工藝研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持，助力提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。