日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度計(jì)

日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度計(jì)

日本OTSUKA大塚電子分光干涉式厚度計(jì)系列，是依托自研光譜干涉+FFT快速傅里葉解析技術(shù)打造的非接觸無損測(cè)厚產(chǎn)品，憑借超高速、高重復(fù)性的核心優(yōu)勢(shì)，成為半導(dǎo)體晶圓、精密光學(xué)、新能源等行業(yè)制程閉環(huán)管控的核心檢測(cè)設(shè)備，也是大塚在工業(yè)在線測(cè)厚領(lǐng)域的旗艦級(jí)產(chǎn)品線。

該系列產(chǎn)品以寬光譜光源入射樣品表面，通過采集上下界面反射光形成的干涉光譜波形，結(jié)合大塚專屬的智能解析算法，無需復(fù)雜建模即可快速輸出精準(zhǔn)厚度數(shù)據(jù)，避免傳統(tǒng)接觸式測(cè)厚對(duì)軟膜、脆性樣品的劃傷風(fēng)險(xiǎn)，全程無任何物理接觸，適配高價(jià)值精密元器件的全流程檢測(cè)需求。全系列覆蓋6μm~2600μm的超寬量程，不同細(xì)分機(jī)型可向下延伸至1nm級(jí)超薄薄膜檢測(cè)，既可以精準(zhǔn)測(cè)量硅片、化合物半導(dǎo)體晶圓的本體厚度，也能完成臨時(shí)鍵合晶圓多層膠層、樹脂厚膜、光學(xué)涂層的分層厚度解析，部分機(jī)型支持最多5層不同材質(zhì)薄膜的同步獨(dú)立測(cè)量。

產(chǎn)品核心性能表現(xiàn)突出：最高采樣速率可達(dá)5kHz，單次測(cè)量?jī)H需200μs，測(cè)量重復(fù)精度穩(wěn)定控制在0.01%以內(nèi)，搭載長(zhǎng)工作距離光學(xué)探頭，最遠(yuǎn)可在200mm的空間距離下完成穩(wěn)定檢測(cè)，無需貼近樣品表面，輕松適配研磨機(jī)、CMP設(shè)備、鍍膜腔體等狹小工位的集成需求。全系列標(biāo)配TCP/IP局域網(wǎng)通信接口與I/O觸發(fā)端子，可直接對(duì)接產(chǎn)線PLC系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)厚度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳與工藝參數(shù)自動(dòng)調(diào)整，適配8寸、12寸晶圓背面研磨、拋光、臨時(shí)貼合等制程的在線閉環(huán)管控。

系列內(nèi)可按需靈活選型：SF-3系列主打晶圓制程專用，適配半導(dǎo)體產(chǎn)線的高穩(wěn)定性要求；分體探頭式機(jī)型可直接嵌入各類自動(dòng)化設(shè)備，滿足定制化集成需求；桌面式機(jī)型適配實(shí)驗(yàn)室離線抽檢場(chǎng)景，兼顧高精度與易用性。全系列支持DC24V工業(yè)供電規(guī)格，可直接適配車間工控系統(tǒng)，無需額外改造供電線路。