日本OTSUKA大塚西南代理分光晶圓厚度計(jì)SF-3

日本OTSUKA大塚西南代理分光晶圓厚度計(jì)SF-3

日本OTSUKA大塚電子SF-3系列分光晶圓厚度計(jì)，是專為半導(dǎo)體晶圓研磨、拋光制程打造的非接觸式實(shí)時(shí)厚度監(jiān)測(cè)旗艦設(shè)備，依托光譜干涉分析引擎，突破傳統(tǒng)離線抽檢的滯后性痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)晶圓加工全流程的厚度動(dòng)態(tài)閉環(huán)管控，是當(dāng)前300mm、450mm優(yōu)良制程晶圓產(chǎn)線的主流標(biāo)配測(cè)厚方案。

這款設(shè)備采用光學(xué)式非接觸無(wú)損檢測(cè)設(shè)計(jì)，通過(guò)采集晶圓上下表面的反射光干涉光譜，結(jié)合大塚自研的解析算法完成厚度換算，全程無(wú)任何物理接觸，避免傳統(tǒng)接觸式測(cè)頭可能造成的晶圓表面劃傷、破片風(fēng)險(xiǎn)，適配硅片、化合物半導(dǎo)體等各類脆性晶圓的加工場(chǎng)景。全系列覆蓋多檔位測(cè)厚量程：硅片測(cè)厚范圍從5μm到1300μm，樹脂/臨時(shí)鍵合膠層測(cè)厚范圍從10μm到2600μm，可同時(shí)完成最多5層不同材質(zhì)的分層厚度解析，精準(zhǔn)識(shí)別TSV通孔結(jié)構(gòu)上的硅層厚度，適配臨時(shí)鍵合晶圓的多層厚度同步檢測(cè)需求。

SF-3的核心性能匹配優(yōu)良制程的嚴(yán)苛要求：最小采樣周期可達(dá)5kHz（200μs），在CMP化學(xué)機(jī)械拋光、背面研磨的高速加工過(guò)程中，可實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)的實(shí)時(shí)厚度反饋，測(cè)量重復(fù)精度穩(wěn)定控制在0.01%以內(nèi)，測(cè)量光斑僅φ20μm，能精準(zhǔn)捕捉晶圓局部的微小厚度偏差。設(shè)備搭載最長(zhǎng)200mm的長(zhǎng)工作距離光學(xué)探頭，無(wú)需貼近加工工位即可完成穩(wěn)定檢測(cè)，大幅降低設(shè)備集成難度，可直接嵌入研磨機(jī)、拋光機(jī)、濕法刻蝕設(shè)備的內(nèi)部工位，無(wú)需對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模改造。

全系列標(biāo)配LAN網(wǎng)口與I/O輸入輸出端子，支持通過(guò)TCP/IP協(xié)議對(duì)接產(chǎn)線主控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)將厚度數(shù)據(jù)上傳至產(chǎn)線PLC，自動(dòng)調(diào)整研磨進(jìn)給速度，實(shí)現(xiàn)厚度的閉環(huán)控制，還可自動(dòng)生成晶圓全域厚度分布Mapping圖，直觀展示整片晶圓的厚度均勻性。系列內(nèi)細(xì)分SF-3/200、SF-3/300、SF-3/800、SF-3/1300四款機(jī)型，分別對(duì)應(yīng)不同量程需求，適配8寸、12寸乃至下一代450mm晶圓的全場(chǎng)景檢測(cè)。